Reúne os elementos essenciais da mais recente plataforma AMD e os combina com funcionalidades prontas para jogos e durabilidade comprovada. Projetadas com componentes de nível militar, soluções de energia aprimoradas e um conjunto abrangente de opções de refrigeração, essas placas-mãe oferecem desempenho sólido com estabilidade inabalável em jogos.
Soquete AMD AM4 Pronto para processadores AMD Ryzen de 3, 4 e 5ª geração
Solução de energia aprimorada 8+2 fases de alimentação, conector ProCool, componentes TUF de nível militar e VRM Digi+ para máxima durabilidade. Refrigeração abrangente Dissipadores de calor no VRM, dissipador de calor sem ventoinha no PCH, dissipador de calor M.2, header de ventoinha híbridos e utilitário Fan Xpert 2+.
Fácil Instalação
As placas-mãe TUF Gaming foram projetadas para ser fáceis de instalar da maneira que você deseja, mesmo para quem faz a instalação pela primeira vez. O ecossistema da TUF Gaming Alliance facilita a seleção de peças compatíveis, enquanto o software Armoury Crate oferece controle total das configurações do sistema por meio de um único painel. As placas-mãe TUF Gaming oferecem tudo o que você precisa para montar seu equipamento dos sonhos, sem complexidade.
DURÁVEL. ESTÁVEL. CONFIÁVEL.
A TUF Gaming B550M-PLUS reúne os elementos essenciais da mais recente plataforma AMD e os combina com funcionalidades prontas para jogos e durabilidade comprovada. Projetadas com componentes de nível militar, soluções de energia aprimoradas e um conjunto abrangente de opções de refrigeração, essas placas-mãe oferecem desempenho sólido com estabilidade inabalável em jogos.
Quando você faz sua montagem com uma placa-mãe TUF Gaming, você também se beneficia da TUF Gaming Alliance - uma colaboração da ASUS com parceiros confiáveis do setor, que garante uma montagem mais fácil, a melhor compatibilidade e uma estética unificada desde componentes a gabinetes.
Soquete AMD AM4: pronto para processadores AMD Ryzen? de 3ª geração
Solução de energia aprimorada: 8+2 fases de alimentação, conector ProCool, componentes TUF de nível militar e VRM Digi+ para máxima durabilidade
Refrigeração abrangente: dissipadores de calor no VRM, dissipador de calor sem ventoinha no PCH, dissipador de calor no M.2, headers de ventoinha híbridos e utilitário Fan Xpert 2+
Conectividade de última geração: suporte para PCIe 4.0 M.2, USB 3.2 Gen 2 Tipo-A e Tipo-C
Feita para jogos on-line: tecnologia de Rede de 2,5 Gb, TUF LANGuard e TurboLAN
AI noise-canceling Microphone: fornece comunicação de voz cristalina no jogo
DESIGN DE REFRIGERAÇÃO
1 Dissipador de calor no VRM
Dissipador de calor grande, de alta massa e superfície extensa que cobre as áreas do VRM e bobinas.
1 Thermal pad
Thermal Pads de alta qualidade ajudam a transferir calor do indutor e da matriz de fases para o dissipador de calor.
2 Dissipador de Calor no M.2
O dissipador de calor no M.2 mantém o SSD M.2 na temperatura operacional ideal para desempenho e confiabilidade consistentes.
DESIGN DE ENERGIA
Desde controle de energia digital e uma variedade de fases de alimentação a componentes TUF de nível militar, a TUF Gaming B550M-Plus vem armada para domar as mais recentes CPUs Intel® de 10ª geração.
1 DrMOS
O VRM integrado da TUF Gaming B550M-Plus utiliza 8+2 fases de alimentação DrMOS que combinam drivers e MOSFETs de alta e baixa em um único encapsulamento, fornecendo a energia e a eficiência exigidas pelos processadores AMD Ryzen ? de 3ª geração.
2 Camadas de 56g de cobre retiram o calor dos componentes críticos para mantê-los em suas temperaturas operacionais ideais e fornecem mais espaço para impulsionar as CPUs além das velocidades padrão.
3 Conector ProCool
Comparados com as entradas de energia tradicionais, os soquetes ProCool são construídos com especificações rígidas que garantem um contato nivelado com as linhas de energia da PSU. A impedância mais baixa resultante ajuda a evitar aquecimento e falhas no conector.
4 Componentes TUF
Bobinas TUF com certificação de nível militar fornecem energia estável à CPU, ajudando a melhorar a estabilidade do sistema.
5 Digi+ VRM
O módulo regulador de voltagem (VRM) Digi+ é um dos melhores do setor, garantindo a entrega de energia ultra suave e ultra limpa à CPU o tempo todo.
Características:
- Marca: Asus
- Modelo: 90MB14A0-C1BAY0
Especificações:
Processador:
- Socket AMD AM4: Compatível com processadores desktop Ryzen? Série 5000/ Série 4000 G/ Série 3000
- TDP: 105W
* Visite www.asus.com/br para a lista de processadores suportados.
Chipset:
- AMD B550:
Memória:
Processador AMD Ryzen de 3 Geração:
- Memória 4 x DIMM, máximo de 128GB , DDR4 4600(O.C)/4400(O.C)/4266(O.C.)/4133(O.C.)/4000(O.C.)/3866(O.C.)/3733(O.C.)/3600(O.C.)/3466(O.C.)/3333(O.C.)/3200/3000/2800/2666/2400/2133 MHz Un-buffered
- Arquitetura de memória: Dual Channel
Processadores AMD Ryzen PRO de nova geração:
- O Suporte a ECC Memory (modo ECC) varia de acordo com a CPU
- 4 x DIMM, Máx. 128GB , DDR4 4800(O.C.)/4600(O.C)/4466(O.C.)/4400(O.C)/4266(O.C.)/4133(O.C.)/4000(O.C.)/3866(O.C.)/3733(O.C.)/3600(O.C.)/3466(O.C.)/3333(O.C.)/3200/3000/2800/2666/2400/2133 MHz Un-buffered Memória
Gráfico:
- 1 x DisplayPort 1.2
- 1 x HDMI 2.1 (4K@60HZ)
Suporte Multi-GPU:
- Suporta Tecnologia AMD 2-Way CrossFireX
Slots de expansão:
Processador AMD Ryzen de 3ª Geração:
- 1 x PCIe 4.0 x16 (modo x16)
Chipset AMD B550:
- 1 x PCIe 3.0 x16 (modo x4)
- 1 x PCIe 3.0 x1
* Suporte a bifurcação PCIe para RAID na função CPU.
Armazenamento:
Suporta no total 2x slot(s) M.2 e 4x portas SATA 6Gb/s:
Processador AMD Ryzen de 3ª Geração :
- 1 x M.2 Socket 3, com M Key, suporta dispositivos de armazenamento no formato 2242/2260/2280 (modos PCIE 4.0 x4 & SATA)
Chipset AMD B550 :
- 1 x M.2 Socket 3, com M Key, suporta dispositivos de armazenamento no formato 2242/2260/2280/22110 (PCIE 3.0 x4 & modo SATA)
- 4 x Porta(s) SATA 6Gb/s
- Suporta Raid 0, 1, 10
LAN:
- Realt